Le Kolink Umbra EX180 ARGB est un ventirad processeur simple tour à haute performance. Equipé de quatre caloducs de 6 mm et d’un puissant ventilateur de 120 mm, il a la tâche de s’occuper des processeurs avec un TDP allant jusqu’à 180 W. Le point culminant de sa conception entièrement en noir est le ventilateur ARGB avec son éclairage RGB adressable Le kit de fixation et la conception fine du radiateur apportent une grande compatibilité mémoire et une installation facile.

Le ventirad processeur Kolink Umbra EX180 ARGB en un coup d’œil :

• Ventirad processeur simple tour à haute performance
• Quatre caloducs en cuivre de 6 mm
• Puissant ventilateur PWM de 120 mm
• Design entièrement noir minimaliste
• Conception fine pour une grande compatibilité mémoire
• Pour les processeurs jusqu’à 180 W de TDP

Kolink Umbra EX180 ARGB : ventirad processeur simple tour à haute performance

Le Kolink Umbra EX180 ARGB est équipé de quatre caloducs de 6 mm qui sont intégré dans une base en aluminium. De plus, le Kolink Umbra EX180 ARGB est livré avec un puissant ventilateur PWM. Grâce à sa grande pression statique et à ses remarquables performances, le ventirad CPU est câble de gérer un processeur avec un TDP allant jusqu’à 180 W.

Design et éclairage

Toutes les pièces du radiateur ont une finition en noir mat. Les pièces en aluminium du radiateur ont un traitement par cataphorèse. Chaque processus permet d’éviter oxydation et corrosion, assurant une longue durée de vie et un look immaculé.

Le ventilateur ARGB et PWM de 120 mm est équipé de diodes RGB adressables, présentes autour du moteur Elles diffusent leur lumière délicatement sur les pales et se connectent à la carte mère via un connecteur 3-pin ARGB.

Grande compatibilité et facile à installer

La conception fine du radiateur assure une grande compatibilité avec les modules RAM. Cela vous permet d’installer n’importe quelle mémoire de votre choix sans limitation de hauteur ou de forme.

Grâce au kit de fixation polyvalent, le Kolink Umbra EX180 ARGB est simple à installer et garantit une compatibilité avec les sockets AMD et Intel, dont AM5 et 1700. Le bundle comprend une pâte thermique haut de gamme avec une conductivité de 12.8 W(m-K) pour des performances maximales.